2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會 || 長城資本貢璽:關(guān)注小芯片的卡脖子問題

以“鏈啟芯程 · 智造未來”為主題的“2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”，由廣東省工業(yè)和信息化廳、深圳市工業(yè)和信息化局、中國能源汽車傳播集團指導(dǎo)，《中國汽車報》社主辦，愛集微承辦，于2023年9月26日至27日在深圳福田會議中心隆重召開。

在本次會議主峰會現(xiàn)場，長城資本芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃部部長貢璽作了題為“面對芯片，主機廠該如何布局-主機廠CVC視角”的演講。

以下內(nèi)容為現(xiàn)場演講實錄：

貢璽：非常榮幸有這個機會跟大家匯報一下長城資本的情況。我們在做新型的產(chǎn)業(yè)投資的思路，今天聊聊我們怎么樣通過長城的研發(fā)體系做產(chǎn)業(yè)投資多維賦能。

長城資本芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃部部長貢璽

簡單介紹一下我們是一個全球化的布局，依托長城汽車實現(xiàn)了不僅在大陸，還包括海外的全球化布局。本身我們依托于北京的總部跟長城保定的總部進行非常深入的產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)之間的創(chuàng)新。

我認為目前來講，所有的主機廠都在問自己一個問題，面對不同種類的芯片，我們應(yīng)該做還是應(yīng)該買，自研芯片還是投資芯片。我認為每一個汽車電子細分賽道的芯片都不一樣，整個汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的蛋糕被重新劃分了，尤其是大家如果對汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注比較多，就會發(fā)現(xiàn)原來的很多global Tier1巨頭紛紛破產(chǎn)重組，與產(chǎn)業(yè)鏈蛋糕的重新劃分有非常直接的關(guān)系。重新劃分之下蛋糕往兩頭走了，一個是主機廠一個是芯片企業(yè)，自研芯片占據(jù)一個蛋糕或者是利益鏈條上切分更好的地位，還有一點是我認為比較重要的是，車上存在非常多的定制化芯片。像模擬類的驅(qū)動類的定制化芯片，到目前為止做的人不多，依然被卡脖子很嚴重。對于這種情況，我認為自研能夠很好地解決三年前由于“缺芯”帶來的一系列供應(yīng)鏈風(fēng)險。但也會有一定的風(fēng)險程度，不涉及到生產(chǎn)的環(huán)節(jié)并不能解決“缺芯”的影響，實際上有一部分企業(yè)也是這么考慮。另外一點，汽車行業(yè)本身是一個重資產(chǎn)的行業(yè)，巴菲特說“所有在輪子上的公司不是好公司”，汽車行業(yè)的重資產(chǎn)把行業(yè)的利潤給折舊了，重資產(chǎn)的行業(yè)再加上半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對于主機廠的現(xiàn)金壓力比較大。大小芯片本身的情況也不太一樣，小芯片跟需求端靠得緊，小芯片往往更需要有車規(guī)的理解，但是汽車電子本身是“舶來品”，很多中國車企在做芯片時對車規(guī)的理解并不是那么深。我覺得這個圖很好的揭示了汽車電子目前面臨的窘境，主機廠OEM和Tier1溝通非常少，甚至來說主機廠OEM端的采購不知道Tier1使用是什么樣的，“缺芯”把這樣一個問題或者這樣一個產(chǎn)業(yè)鏈之間2個圈層之間的鴻溝完全凸現(xiàn)出來了。我們看一看芯片企業(yè)跟主機廠有什么不同點。這個圖很好的揭示了主機廠跟芯片企業(yè)具有的不同點，技術(shù)供應(yīng)缺口在哪里，大家可以看看主機廠，主機廠比較熟悉的是什么？我的應(yīng)用層的開發(fā)量產(chǎn)的開發(fā)，但是他不會涉及到芯片企業(yè)的前后端包括它的解決方案，這2個圈層具有錯配或者技術(shù)缺口，所以我們提出一個觀點就是用股權(quán)投資的形式解決目前2個圈層帶來的信息供應(yīng)鏈方面的鴻溝，我從OEM端往汽車電子的上游每一個點上拉了一條線，解釋說明目前產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的狀態(tài)，目前這是主機廠跟Fabless，科創(chuàng)板已經(jīng)跟長城汽車溝通。在晶圓廠端，一些主機廠已經(jīng)開始主動投資或與晶圓企業(yè)合作，未來大家合作也會越來越多。大家知道封裝的未來一定是在先進封裝上，先進封裝的使用量最大的下游就是汽車電子，2.5D、3D包括面向大算力芯片的封裝形式，都是下游，直接的應(yīng)用場景都是汽車。主機廠對于測試端的掌控或者合作，成本占到20%-30%，這一數(shù)字在汽車電子可能達到50%，對于后端的可靠性測試端的訴求比其他行業(yè)高很多，我們目前也在探討主機廠層面需不需要建立自己的汽車電子可靠性的實驗室。

我認為未來主機廠對芯片要有一個更具象的評判體系，這一步一定要邁出來，對于汽車電子上游的每一個點都有極強的訴求，跟投資訴求完全匹配起來。所以我們目前來看就是我們認為主機廠做芯片的國產(chǎn)化的工作時，實際上有明顯三個不同的層次。有一部分主機廠對于芯片的理解非常非常的少，所以他們在做這件事情上比較滯緩，還有一類聯(lián)合體系外的Tier1做國產(chǎn)化芯片的工作。實際上我認為對于我們長城來講，因為我們是全中國為數(shù)眾多主機廠中，堅持全棧自研的主機廠，我不需要拉著體系外的Tier1給我投資賦能做芯片公司，我只需要在內(nèi)部溝通這個事情就可以了，這是長城的的優(yōu)勢?？梢钥吹轿覀凅w系內(nèi)的Tier1，有電池有傳統(tǒng)底盤有光伏，還有熱管理跟車身，在車上的Tier1層面實現(xiàn)了前棧自研的布局。依托于這樣的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，依托于投資采購跟技術(shù)中心，體系內(nèi)的Tier1構(gòu)成了這樣的機制，探索國產(chǎn)化的替代在體系內(nèi)如何安排工作。

實際調(diào)研之后我們發(fā)現(xiàn)除了MCU之外我們還有很多高訴求的芯片種類，在實際應(yīng)用過程中也都是卡脖子問題，供應(yīng)鏈比較緊張，我在右邊這個圖上寫了國產(chǎn)化替代，我們自己做下來感受不是“眉毛胡子一把抓”，Tier1、Tier2都落在10個點之內(nèi)，我劃出了2個點跟大家做比較，中國的國產(chǎn)化率非常非常高，BCM模塊也好，BLDC電機的控制也好，實際上已經(jīng)不低了，帶來一個問題是什么，就是在底盤。大家發(fā)現(xiàn)非常多的國產(chǎn)化替代的公司已經(jīng)進入了這樣的領(lǐng)域，現(xiàn)在出貨量比較多的MCU公司他們第一個能夠巨大放量基本都在車身上，我們看一下底盤Tier1的點，其實國產(chǎn)化率并不高，我們對于每一個點的供應(yīng)鏈的把握不同。我們剛剛拿MCU舉例，在ECU本身來講除了MCU還有SBC存儲、驅(qū)動包括模擬器件。整個的情況我們認為除了大芯片之外，主機廠很多時候遇到的比較小的芯片，其實沒有看到這一類器件，而這部分卡脖子情況也非常嚴重。我們結(jié)合資本提出這樣一個思路，我個人認為對于車上存在非常多的細碎的小點的芯片，應(yīng)該如何結(jié)合資本去做相應(yīng)布局，提出來可以以“PE+上市公司”的形式做。我們目前模擬器件上已經(jīng)有非常多的大廠紛紛布局在汽車電子上，把里面相關(guān)比較小的器械列出來，這個點非常多，我認為完全可以通過“PE+上市公司”的形式解決一類公司投了之后IPO的體量不夠又想退出的窘境。40納米以后制程的芯片占芯片種類的大多數(shù)，所以在車身底盤動力大部分使用40納米以上，而在座艙跟自動駕駛領(lǐng)域，大算力制程更先進一些。但是晶圓廠不太愿意把產(chǎn)能分給汽車行業(yè)，即使分給汽車行業(yè)不太愿意把產(chǎn)能分給高的制程，這才是汽車“缺芯”的原因。真正的具有車規(guī)能力的國內(nèi)產(chǎn)線非常非常少，這里面我舉2個例子，車上有非常多數(shù)模結(jié)合類的芯片，熱管理有一個料，TL19877，把水泵里面的小電機控制單元和它的驅(qū)動做成一顆芯片，目前來講在國內(nèi)實際上我認為比較卡脖子的，一個卡脖子很重要的原因國內(nèi)沒有大量的成熟車規(guī)級的BCD工藝的產(chǎn)線。另一個，基于MEMS工藝的汽車傳感器，國內(nèi)大批量出貨的是聲學(xué)跟安全性沒有太多相關(guān)的領(lǐng)域產(chǎn)品，但是我們底盤上陀螺儀都是使用MEMS工藝，卡脖子情況非常嚴重，也是因為MEMS車規(guī)級產(chǎn)能在國內(nèi)非常稀缺。

我們看到另外一個趨勢就是半導(dǎo)體行業(yè)里面的設(shè)備材料公司目前也在積極的跟主機廠進行溝通，這也是一個很有趣的趨勢。這里面有很多也是被卡脖子的生產(chǎn)的環(huán)節(jié)，我非常理解，他們也非常明確的看到他們的客戶終端的下游最大的增長量在汽車上。

實際我認為不論是對于長城來說，對于所有的主機廠也好，未來幾年里面有一部分把1跟2的能力建立出來（芯片器件級別、芯片板級），形成對電子元器件全流程的測試能力。

另外一點趨勢在于，未來幾年智能座艙跟代理商之間的溝通也會日益頻繁。一個很重要的原因是，代理商是在供需需求上非常好的一個表，他們可以很敏銳地察覺到汽車電子上游的供需關(guān)系的改變。這點因為什么，大家可以看到最早的一個圖上汽車電子的鏈條非常長。通過供需端的窗口進行非常明細的把控。這個圖上很重要的趨勢2030年汽車電子及其相關(guān)模組占到45%的成本。今天電池是一個車上占成本最大的器件。帶來2030年這個數(shù)據(jù)位置可能會被汽車電子改變。

我們把汽車上的各類芯片做了非常明晰的劃分。10個大類60個小類，每個類上做更具象的劃分。劃分到1000—2000顆范圍的物料，每一個物料怎么打，投還是買？長城資本有個部門負責(zé)所有芯片的檢測和自研。我的標題是“一個能做Tier2的Tier1還是好的Tier1”，博世就是最好的例子，這是中國汽車報前兩年做的一個統(tǒng)計，統(tǒng)計了全中國前100的汽車零部件的公司，把不同板塊的營收情況看一下。電子的板塊他的凈利潤率是最低的，這跟我們想象其實其實有點區(qū)別，恰恰說明什么？中國成體量的汽車電子的Tier1并不賺錢。

我們談車規(guī)，芯片的維度之內(nèi)有一個非常重要的點就是車規(guī)，右邊這個圖上是德國的協(xié)會他們總結(jié)了66個消費電子不同的點。我個人也跟10幾位國內(nèi)做MCU的CTO做了溝通。我們也總結(jié)出來幾個衡量他看他車規(guī)要求衡量的點，現(xiàn)在市場上比較多的車規(guī)的公司做了粗淺的劃分，再往上走你會發(fā)現(xiàn)首尾兩端的人做的最多的，中間是空的。未來我認為可能會有兩點發(fā)展，一個就是未來項目溝通泊車跟行車域的融合以及智駕的融合。大家目前關(guān)注不多的就是底盤跟動力這個跟實質(zhì)性要求更相關(guān)的新型的MCU或者是卡脖子的MCU。我拿底盤做個例子，三個域分別有3個獨立的ECU做控制，采埃孚2018年就提出來新型的軟件架構(gòu)，并沒有談底層的硬件，實際上這個行為會催生出來新的MCU。車上不同種類的芯片的測試環(huán)節(jié)做了相應(yīng)的分類和分析，另外一個我覺得非常重要的賽道：車上的傳感器，我記得比亞迪王總說過車上有340多種傳感器，這一類新型的傳感器，有卡脖子的傳感器，如瓷傳感器、位置傳感器等都是非?？ú弊拥臓顟B(tài)。

另外結(jié)合我們剛剛跟吉利合作一起投資了一家做感知層定位模塊的公司，我們在投資之前也把它的定位模塊裝在我們的車上跑了三天三夜。還有一點就是給大家透露一些，長城目前在無錫做自己的IGPT模塊，未來也會有更多布局，大家可以看工藝器件跟傳統(tǒng)的有不同點，封裝占有的比例非常高，占到40%以上。有朋友問我現(xiàn)在IGPT賽道里面上市公司非常多了，是不是還值得做？我說你可以往上游看一看，從最上層到封裝形式，到線，到膠非常多的環(huán)節(jié)依然是卡脖子的狀態(tài)，所以路漫漫其修遠兮。

還有一點就是碳化硅，這個公式上我覺得可以說明為什么用碳化硅，以往我們希望的是導(dǎo)通電阻非常低，跟擊穿電壓成正比，有沒有方法保證在同樣的擊穿電壓情況下我能夠獲得更低的導(dǎo)通電阻，分母做大，碳化硅在EC的數(shù)據(jù)上倍數(shù)是普通硅的10倍。我們長城在前幾年戰(zhàn)略投資了河北同光，我們在碳化硅的產(chǎn)業(yè)上做了非常細致的布局，從外延包括切割包括研磨，我們都在做非常細致的工作。

還有一點我覺得非常重要的一個趨勢就是通信，尤其是以太網(wǎng)，域間大流量使用A-phy，內(nèi)部的布線變的非常的簡潔。我們對于A-phy的工作路徑都做了非常具象的分析。還有一點我認為軟件在未來幾年會有非常重要的位置，過往中國大部分的汽車軟件初創(chuàng)公司，都在我這幅圖的紅框之外創(chuàng)業(yè)，鮮有在CP架構(gòu)下的內(nèi)容創(chuàng)業(yè)。苗部長21年曾說，我們沒有操作系統(tǒng)芯片，再強都是沙灘上起高樓，目前大家看到缺芯，過幾年少魂的問題就會凸顯出來。但其實，芯片公司并不希望架構(gòu)這樣一個東西被提出來，因為如果沒有Autosar架構(gòu)，必須依托于特殊的芯片開發(fā)上層的軟件，芯片廠在跟主機廠博弈的時候籌碼更加大，所以Autosar提出的目的在芯片廠供應(yīng)鏈上搶到了一部分蛋糕。