近200家本土車規(guī)芯片企業(yè)齊聚深圳，汽車半導體峰會倒計時
2023年9月26-27日，由廣東省工業(yè)和信息化廳、深圳市工業(yè)和信息化局和中國能源汽車傳播集團指導，《中國汽車報》社主辦，愛集微承辦的“2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”將在深圳隆重舉行。
目前，本屆峰會已進入倒計時階段，據了解，此次峰會吸引了近200家車規(guī)芯片企業(yè)參與，規(guī)模和數量創(chuàng)峰會新高。
隨著新一代智能汽車搭載先進傳感系統(tǒng)、決策系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)，并運用信息通信、互聯網、大數據、云計算、人工智能新技術，具有部分或完全自動駕駛功能，汽車正從單純的交通運輸工具，逐步向智能移動空間轉變。
數據顯示，2020年，我國智能網聯功能汽車的新車滲透率為48.8%，2025年有望達到75.9%，實現真正意義上的普及。汽車電動化和智能化轉型的趨勢，將帶來對汽車芯片的強勁需求，為國內汽車供應鏈細分市場帶來了新的機遇。
此次峰會匯聚了國內外知名的車規(guī)芯片企業(yè)，涉及存儲、功率半導體、安全、模擬、傳感器、射頻、通信等多個細分領域，可以說是一次汽車芯片生態(tài)的大集結，也體現出此次會議的超高規(guī)格、超高人氣和超高影響力。
“2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”目前已舉辦三屆，在行業(yè)中收獲了極高口碑和認可。今年的峰會，在形式和內容上又進行了創(chuàng)新，除主峰會、全球汽車半導體分析師大會、全球汽車電子博覽會外，還包括多場分論壇，以及汽車產業(yè)鏈高層閉門研討會、汽車芯片開發(fā)與驗證對接會、芯力量路演等多場特色活動，以及發(fā)布《中國汽車半導體產業(yè)發(fā)展白皮書》等多份重磅行業(yè)報告。
本屆峰會規(guī)格高、陣容強、干貨滿滿，致力于全面覆蓋汽車產業(yè)鏈上下游各細分領域，吸引匯聚政、產、學、研、用、投等多個產業(yè)圈層，打造集高端行業(yè)洞見、資本與資源于一體的行業(yè)生態(tài)平臺，讓我們一起期待這一場即將開啟的行業(yè)頂級交流盛宴。
