專訪 || 金輝：四芯合一，芯馳科技加速汽車全面智能化

“新能源汽車發(fā)展已經(jīng)進入‘下半場’，智能化正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。在汽車電動化和智能化變革中，未來的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈會將發(fā)生巨大變革。”日前，在第二屆汽車智能座艙技術(shù)峰會上，芯馳科技資深產(chǎn)品市場總監(jiān)金輝接受《中國汽車報》記者專訪時表示，隨著新能源汽車和智能汽車不斷普及，汽車芯片應(yīng)用數(shù)量快速提升，芯片需求大幅增長，車載芯片行業(yè)正在面臨全新的發(fā)展機遇，正在經(jīng)歷從功能車到智能車的時代轉(zhuǎn)折。

四芯合一 加速構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

汽車產(chǎn)業(yè)是全球融合度較高的產(chǎn)業(yè)，智能新能源汽車將催生汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)鏈。如何在新形勢下加快建立新興產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侨蚱嚠a(chǎn)業(yè)面臨的重大課題。

近年來，受多重因素沖擊，全球芯片供需失衡，造成汽車產(chǎn)業(yè)大規(guī)模減產(chǎn)。盡管當(dāng)前芯片短缺問題將繼續(xù)得到緩解，但我國高性能、高可靠車規(guī)芯片的供給情況并不樂觀，結(jié)構(gòu)性短缺仍然存在。

金輝表示，在我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車的高速發(fā)展下，芯片問題依然是個痛點問題，汽車芯片持續(xù)性供應(yīng)不足，加強關(guān)鍵核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)和生產(chǎn)制造任重道遠。在全球缺芯的背景下，芯馳科技的研發(fā)和量產(chǎn)速度為汽車產(chǎn)業(yè)貢獻了一份力量。

“芯馳科技致力于面向未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國內(nèi)首個‘全場景、平臺化’的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者。”金輝介紹，芯馳科技產(chǎn)品和解決方案已全面覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別，從而實現(xiàn)“四芯合一，賦車以魂”。

據(jù)悉，芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，拿到100多個量產(chǎn)定點，服務(wù)客戶超過260家，覆蓋了我國90%以上的車企。同時，芯馳科技不僅提供極致的芯片產(chǎn)品和服務(wù)，也積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)合作創(chuàng)新，構(gòu)建生態(tài)。目前，芯馳科技已擁有超過200家生態(tài)合作伙伴，覆蓋軟件、算法、協(xié)議棧、操作系統(tǒng)等各個方面。

四證合一 持續(xù)提升核心技術(shù)

全球芯片供需失衡，芯片供應(yīng)危機四伏，這對芯馳科技來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。

“智能芯片呈現(xiàn)爆發(fā)式需求，對芯片性能的要求也迅速增加，諸如智能座艙從單屏到多屏的轉(zhuǎn)換、智能駕駛的發(fā)展等等?！苯疠x認為，在智能電動車發(fā)展的大趨勢下，在產(chǎn)品上，首先要掌控車的核心域控（智能座艙，智能駕駛，智能車控），同時，要保證在高性能、高安全（功能安全、信息安全方面）上不妥協(xié)。

“缺芯是起伏的過程，能否以高性能、高安全的芯片產(chǎn)品面向智能汽車全場景布局、真正抓住市場才是最重要的?！苯疠x表示，車規(guī)芯片在安全、可靠和長效方面的要求遠高于消費級芯片，為此芯馳科技在成立第一時間就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證，隨后很快獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認證以及國密認證，成為國內(nèi)首個“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。

此外，在產(chǎn)品上，芯馳科技不僅有車規(guī)級設(shè)計安全的優(yōu)勢，不管是芯片本身還是研發(fā)能力，包括人員投入，相關(guān)的軟件生態(tài)等方面，芯馳科技都可以給客戶提供最大價值，最大程度幫助客戶節(jié)省時間和精力。

特別是芯馳科技的四大系列產(chǎn)品采用通用的算力架構(gòu)。平臺化的貫通設(shè)計，不僅大大降低了研發(fā)成本和時間投入，更能迅速提升車廠的供應(yīng)鏈彈性，緩解“缺芯”風(fēng)險。據(jù)了解，芯馳科技的四款產(chǎn)品軟硬件的復(fù)用率達60%以上，可以大大提升研發(fā)效率，節(jié)省成本和時間。

不過面向未來，金輝一再強調(diào)，芯片企業(yè)、供應(yīng)商和整車企業(yè)的關(guān)系正經(jīng)歷從傳統(tǒng)的“供應(yīng)”到“共贏”階段的轉(zhuǎn)換。傳統(tǒng)單向的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正轉(zhuǎn)變?yōu)殚_放多元的新型半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)系，是一個多方溝通、多方合作的狀態(tài)，這個狀態(tài)使信息更加透明。

“面向跨域融合、未來中央計算方向，芯馳科技將持續(xù)提升核心技術(shù)，迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品，加強大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務(wù)能力，加速芯馳產(chǎn)品更廣泛地上車應(yīng)用?！苯疠x說。