2022汽車(chē)半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)演講實(shí)錄|羅蘭貝格莊景乾：汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈特征發(fā)展觀察
以“智鏈未來(lái) 本立而道生”為主題的“2022張江汽車(chē)半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車(chē)電子博覽會(huì)”由《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》社主辦，張江高科、愛(ài)集微、浦東新區(qū)投資促進(jìn)二中心承辦，11月7日-8日在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。
本屆峰會(huì)邀請(qǐng)了以半導(dǎo)體為核心的全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生態(tài)鏈企業(yè)高管、知名分析師與投資機(jī)構(gòu)、中外行業(yè)大咖參加，瞄準(zhǔn)新智能汽車(chē)與能源汽車(chē)技術(shù)前沿，就科創(chuàng)+產(chǎn)業(yè)+金融進(jìn)行深度交流，為汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)智慧和力量。同時(shí)，通過(guò)趨勢(shì)分享、前沿技術(shù)碰撞、投資邏輯解讀以及全球汽車(chē)電子博覽會(huì)，共同探討全球巨變下的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，為業(yè)界充分展示汽車(chē)電子最新發(fā)展成果與趨勢(shì)，打造國(guó)際化一流汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域展示平臺(tái)。
其中，在11月7日舉辦的“全球汽車(chē)電子分析師大會(huì)”，羅蘭貝格副合伙人莊景乾做了題為《汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈特征發(fā)展觀察》的精彩演講，以下內(nèi)容為現(xiàn)場(chǎng)演講實(shí)錄：
莊景乾：大家上午好，我是莊景乾，我關(guān)注的這個(gè)領(lǐng)域是新能源汽車(chē)還有智能駕駛，今天給各位帶來(lái)的演講是關(guān)于羅蘭貝格近期圍繞汽車(chē)行業(yè)缺芯話題中針對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)還有產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的一些觀察。
羅蘭貝格副合伙人 莊景乾
那在過(guò)去的十年時(shí)間，羅蘭貝格更多專注于智能駕駛和新能源電動(dòng)的領(lǐng)域，領(lǐng)導(dǎo)全球30個(gè)國(guó)家共同參與的智能生態(tài)的捕能指數(shù)，還有顛覆性指數(shù)。其實(shí)中國(guó)、歐洲、美國(guó)甚至東南亞，在發(fā)展越來(lái)越快的汽車(chē)上的成熟制成領(lǐng)域，企業(yè)面對(duì)不同環(huán)境進(jìn)行跨地的合作，包括在不同環(huán)節(jié)里面主要玩家的一些協(xié)同，正在被我們說(shuō)出口管制所影響。
今天演講著重于講三個(gè)層面，第一個(gè)是在汽車(chē)領(lǐng)域，顛覆性的趨勢(shì)如何影響汽車(chē)的半導(dǎo)體？在這個(gè)方面我們認(rèn)為供需兩端是長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配的，今天在消費(fèi)電子最核心的說(shuō)半導(dǎo)體的行業(yè)的供給導(dǎo)向的情況之下，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)它的需求，它在制成上的需要，和整個(gè)全球的產(chǎn)能的供給存在著一定的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配。
第二個(gè)是我們看到歐盟、中國(guó)、美國(guó)其實(shí)都在出臺(tái)非常密集的法規(guī)鼓勵(lì)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。第三塊兒更多是圍繞需求端和供給端快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)以及供給向結(jié)構(gòu)的變化特征。需求端里面我們分析汽車(chē)的半導(dǎo)體更多是看到未來(lái)整車(chē)結(jié)構(gòu)上在電氣化還有智能化的加成情況之下需求的提升，應(yīng)該是量和價(jià)都“起飛”。
第二塊，技術(shù)角度，在全球消費(fèi)電子制成非常發(fā)達(dá)情況下，汽車(chē)絕大部分的半導(dǎo)體并不需要一個(gè)先進(jìn)的制成，往往以低端制成為主或者成熟制成為主，未來(lái)隨著汽車(chē)智能化提升會(huì)得到一定改變。
從產(chǎn)業(yè)內(nèi)角度來(lái)看，這次回顧仍然存在結(jié)構(gòu)化缺陷影響，整個(gè)環(huán)節(jié)復(fù)雜多變，汽車(chē)半導(dǎo)體鏈路非常長(zhǎng)，環(huán)節(jié)比較復(fù)雜，如果拋開(kāi)這個(gè)環(huán)節(jié)去看的話，玩家集中度非常高。
從非芯片到晶圓，再到封裝測(cè)試，再到分銷(xiāo)，其實(shí)各個(gè)領(lǐng)域區(qū)域的協(xié)調(diào)，也就是集聚特征非常明顯。而在車(chē)規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)上，IDM的模式是比較盛行的。在代工方面，絕大部分廠商為了保障芯片的質(zhì)量，滿足車(chē)規(guī)級(jí)的要求，至少一半的產(chǎn)能是握在自己的手里，特別是成熟的制成。
看第一個(gè)課題，顛覆性的影響。具體包括新能源電氣化、自動(dòng)駕駛、智能座艙還有電子電氣架構(gòu)主要顛覆性趨勢(shì)影響，在半導(dǎo)體上都有一些的事例。今年汽車(chē)的新能源化的比例已經(jīng)達(dá)到了25%，這里面純電動(dòng)的占比是8成以上，我們認(rèn)為到2030年至少整個(gè)比例降至7成，2034年中國(guó)整個(gè)新能源汽車(chē)產(chǎn)量會(huì)超過(guò)燃油車(chē)，這樣的預(yù)測(cè)下會(huì)看到IGBT的功率芯片包括電池管理芯片，都會(huì)受到比較大的影響。
在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，無(wú)論目前汽車(chē)是選擇感知路線還是多傳感器融合路線，無(wú)論是用激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)還是攝像頭，里面都涵蓋了非常多的相關(guān)功能芯片，包括圖象處理器，智能座艙。當(dāng)前消費(fèi)者大多聚集在中國(guó)，有超過(guò)63%的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量都發(fā)生在中國(guó)，而中國(guó)消費(fèi)者也非常篤定一個(gè)道理，那就是電動(dòng)車(chē)等于智能車(chē)。其實(shí)從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)，這兩者并不應(yīng)畫(huà)等號(hào)，但是中國(guó)智能新造車(chē)勢(shì)力品牌對(duì)智能的投入是非常巨大的，所以我們看到車(chē)內(nèi)屏幕變得越來(lái)越大，包括儀表顯示，包括HUD顯示儀，包括5G，所以推動(dòng)非常多LED驅(qū)動(dòng)，包括顯示芯片的發(fā)展。
說(shuō)到電子電氣架構(gòu)，從分散的EP、ESU，再到集中式的架構(gòu)，同樣也會(huì)推動(dòng)復(fù)雜度和算力、存儲(chǔ)芯片要求提高。這并不意味著芯片顆數(shù)更多了，而是芯片變的更復(fù)雜了，所以價(jià)格會(huì)提升。因此這里所說(shuō)的預(yù)控制器芯片，對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體也是一個(gè)泛的影響。
綜上所述，針對(duì)缺芯這一話題我們認(rèn)為，結(jié)構(gòu)式的一個(gè)錯(cuò)配還會(huì)存在一定的時(shí)間，而這主要是由三個(gè)方面導(dǎo)致的。產(chǎn)能是一方面、外部沖擊是一方面，最后一方面是結(jié)構(gòu)的錯(cuò)配。從產(chǎn)能角度來(lái)說(shuō)，汽車(chē)的芯片產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是說(shuō)汽車(chē)廠商的需求大單，或是說(shuō)客戶需求非常大，它并不算消費(fèi)類電子，代工層那么強(qiáng)，而且產(chǎn)能上的競(jìng)爭(zhēng)也非常的激烈。
第二塊兒電氣化。功率半導(dǎo)體器件需求不斷上升。從外部沖擊來(lái)看，疫情的反復(fù)抬頭，結(jié)構(gòu)性的錯(cuò)配，汽車(chē)廠商篤定的供應(yīng)鏈的模式，也會(huì)導(dǎo)致芯片的儲(chǔ)存。
回顧過(guò)往兩年，汽車(chē)芯片的缺乏導(dǎo)致汽車(chē)暫停生產(chǎn)的情況在一定程度加重了，最后相對(duì)構(gòu)成了一個(gè)交付周期。全球供應(yīng)鏈?zhǔn)苷?、疫情、地緣環(huán)境的影響，再加上供給的各個(gè)應(yīng)用行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)下，其實(shí)結(jié)構(gòu)性的錯(cuò)配對(duì)于汽車(chē)影響規(guī)模較小，雖說(shuō)半導(dǎo)體不是非常先進(jìn)的一個(gè)行業(yè)，但它的影響是很大的。
所以，不論是美國(guó)、歐盟、中國(guó)，不斷出臺(tái)保護(hù)本地芯片半導(dǎo)體企業(yè)，以及加強(qiáng)對(duì)于本地企業(yè)的投資，加強(qiáng)出口管制都有這樣一個(gè)比較好的舉措。
所以，我們看到汽車(chē)產(chǎn)業(yè)缺芯的背后核心原因在于快速增長(zhǎng)的汽車(chē)產(chǎn)量需求和不穩(wěn)定的供給，從而造成了一個(gè)局部動(dòng)態(tài)的失衡。從需求端角度后面依次展開(kāi)需求、供給兩端，從需求端角度，顛覆性的趨勢(shì)帶來(lái)用量的上升，而且它的價(jià)值是爆發(fā)的。從新能源角度來(lái)看，電控功率還有電源管理芯片，主要芯片用量提升，智能網(wǎng)聯(lián)推動(dòng)了芯片的價(jià)值，計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片的數(shù)量也會(huì)上升。
那從供給端的角度來(lái)看，我們分析4個(gè)角度原因。第一個(gè)當(dāng)前的成熟制成為主的需求導(dǎo)致廠商愿意傾斜資源的意愿度比較低，所以資源的需求和產(chǎn)能存在一定的錯(cuò)配。而在不同的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，玩家的CR3、CR5非常集中，而該玩家的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)放大到整個(gè)行業(yè)里面去。第三是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈比較長(zhǎng)，而且復(fù)雜，地區(qū)間的協(xié)同是必需，所以當(dāng)一個(gè)必需的風(fēng)險(xiǎn)或者政策的風(fēng)險(xiǎn)波及到整個(gè)鏈條。最后，嚴(yán)格的車(chē)規(guī)級(jí)的芯片需求，導(dǎo)致目前汽車(chē)的產(chǎn)能還是以IDM傳統(tǒng)的模式為主，把產(chǎn)能一大部分都握在自己手里，只有一小半給臺(tái)積電這樣的企業(yè)，導(dǎo)致靈活性和周轉(zhuǎn)性不足，可替代性也比較差。
仔細(xì)剖析車(chē)載芯片的全局可以看到，如果把車(chē)載芯片全部剖開(kāi)分為幾個(gè)類別，第一個(gè)傳感主要是接受物理操縱指令的，比如說(shuō)加速度的，制成度比較高。計(jì)算芯片，利用算法輸入決定操作汽車(chē)的下一步動(dòng)作和功能，這里包括了很多的MCU和SOC。存儲(chǔ)芯片，通過(guò)算法很多的內(nèi)存是集中架構(gòu)或者高算力的，這樣的一個(gè)內(nèi)存存儲(chǔ)方式。最后是通信芯片和功率芯片，主要有利于信息的交互還有提供電力。
我們看一下大的分類的話，1、4、5傳感、通信和功率，這樣的芯片我們往往稱為模擬芯片，通常制成比較低，明顯存在于車(chē)規(guī)級(jí)。如果說(shuō)這個(gè)計(jì)算和存儲(chǔ)更多是圍繞在數(shù)字芯片或者邏輯的芯片，那么這樣的一個(gè)芯片往往是制成比較高，和消費(fèi)電子類行業(yè)需求也是比較接近的。
如果去量化其中對(duì)它的影響，對(duì)比一輛L1傳統(tǒng)燃油車(chē)和一輛純電動(dòng)車(chē)具備L3的自動(dòng)駕駛功能，那未來(lái)這樣的車(chē)半導(dǎo)體的價(jià)值會(huì)翻倍，而且不只一倍，也就能看清兩萬(wàn)七千塊錢(qián)都花在了哪些部件里面。
首先電氣化的組件，包括了因?yàn)殡妱?dòng)車(chē)，動(dòng)力總成，預(yù)控制器的單元數(shù)量增加導(dǎo)致的各類芯片的增加，特別是IGBT功率的模塊，電池管理芯片的高價(jià)值芯片。第二塊兒網(wǎng)聯(lián)化，是智能座艙里面人機(jī)交互的程度增加，第三個(gè)是我們看到左邊智能化，包括傳感器、自動(dòng)駕駛控制器、雷達(dá)、傳感芯片、視覺(jué)解決方案芯片等等，價(jià)值會(huì)提升，未來(lái)這一塊兒影響會(huì)具體到車(chē)上，應(yīng)用的芯片范圍不同，有的芯片是數(shù)量增加了，有的芯片價(jià)值是提升了，復(fù)雜度、算力、存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)也變多了，最終對(duì)于整個(gè)車(chē)載半導(dǎo)體芯片的要求也就提高了。
如果看數(shù)量和價(jià)值，5類不同芯片從計(jì)算、存儲(chǔ)、功率再到通信傳感我們還是分這5類來(lái)看。涉及數(shù)字芯片還有我們說(shuō)模擬芯片，最大的一個(gè)變化還是來(lái)自于數(shù)量上是存儲(chǔ)芯片還有計(jì)算芯片，這兩類芯片用量增加的幅度最高，因?yàn)樗梢詽M足更多的傳感器，包括更多的自動(dòng)駕駛的功能，因?yàn)樗懔μ嵘?，而且?chǔ)存數(shù)據(jù)空間要求也提高了。單個(gè)芯片來(lái)說(shuō)，它也是價(jià)值增長(zhǎng)最快的類別，比如說(shuō)傳統(tǒng)MCU向高制成的MCU轉(zhuǎn)變的時(shí)候，他會(huì)滿足集中架構(gòu)和高算力功能要求，而穩(wěn)定性、速率、壽命更優(yōu)的高價(jià)值儲(chǔ)能芯片，比如說(shuō)剛才看到的LPDDR，它也會(huì)帶來(lái)儲(chǔ)存芯片單一細(xì)分賽道價(jià)值的提升。
剛才所說(shuō)的一個(gè)需求是從整個(gè)波及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的顛覆性的影響入手來(lái)看的，對(duì)于汽車(chē)半導(dǎo)體每個(gè)結(jié)構(gòu)、數(shù)量、質(zhì)量、價(jià)格、價(jià)值的影響。
接下來(lái)看供給側(cè)的穩(wěn)定性，這次我們回顧及預(yù)測(cè)未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體的供給格局的時(shí)候，看到整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈壁壘是比較高的，而且玩家積極性在提高，系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)性非常高，抗風(fēng)險(xiǎn)能力比較差。從技術(shù)產(chǎn)品的視角來(lái)看分兩點(diǎn)，第一點(diǎn)，成熟制品40納米以上的成熟制成的一個(gè)半導(dǎo)體是當(dāng)前車(chē)規(guī)半導(dǎo)體需求的主流，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)技術(shù)非常的可靠，價(jià)值也比較低。多數(shù)制成價(jià)值比較低，所以玩家積極性并不高，低利潤(rùn)沒(méi)有辦法說(shuō)服太多的代工廠、半導(dǎo)體企業(yè)傾斜過(guò)多的資源。
第二塊，在智能化大趨勢(shì)下，效率提升、質(zhì)量提升，導(dǎo)致了一部分芯片高制成的應(yīng)用，也因升級(jí)帶來(lái)系統(tǒng)性的改善風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)榧夹g(shù)升級(jí)之下，整個(gè)汽車(chē)半導(dǎo)體制成會(huì)得到一定的結(jié)構(gòu)性改善。全球目前對(duì)于不同制成產(chǎn)能分配，以及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在芯片的需求上的制成分配，會(huì)有一定的長(zhǎng)期存在的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題。
第二個(gè)就是產(chǎn)業(yè)鏈的視角。產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)長(zhǎng)、環(huán)節(jié)多、復(fù)雜性稿，玩家集中、區(qū)域集中，車(chē)規(guī)級(jí)要求比較高，綜合來(lái)說(shuō)汽車(chē)客戶不是非常討好的芯片廠的用戶，但是從這個(gè)展示供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)角度來(lái)看，任何小風(fēng)險(xiǎn)都會(huì)放大到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，這就會(huì)造成一定的連鎖反應(yīng)。
從技術(shù)的角度來(lái)看制成的分配和全球產(chǎn)能的供給的話，最左邊的這張圖是一個(gè)低級(jí)別的智能汽車(chē)到中級(jí)別再到高級(jí)別的純電動(dòng)的汽車(chē)。以Moddel 3為例，他所需要的制成理念對(duì)于20納米以下的制成要求是20%，對(duì)于先進(jìn)制成40納米以下的是18%，60%以上是成熟制成和傳統(tǒng)制成。大家記住這個(gè)定義下，高度智能電動(dòng)車(chē)目前全球的銷(xiāo)量是不足1%的。
那么絕大部分的需求結(jié)構(gòu)是更偏向中右邊的，大概85%以上全部來(lái)自于成熟制成的需求，傳統(tǒng)制成幾乎不存在了。更多是圍繞尖端制成的這樣一個(gè)需要，占到60%以上，而全球2023年的產(chǎn)能已經(jīng)到達(dá)50%是來(lái)自于尖端的制成，所以產(chǎn)業(yè)鏈錯(cuò)配，中低端或者成熟制成為主的汽車(chē)需求其實(shí)帶來(lái)了一個(gè)利潤(rùn)不足的問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步提高。
這一塊兒來(lái)看非常熟悉的玩家，臺(tái)積電代工廠包括聯(lián)華電子，這些企業(yè)里面汽車(chē)的占比是多大呢？臺(tái)積電不足5%，最高的聯(lián)華電子也才10%左右，所以汽車(chē)業(yè)務(wù)并沒(méi)有傳統(tǒng)印象當(dāng)中的供應(yīng)鏈非常熟悉的主機(jī)廠占據(jù)霸權(quán)地位。所以，廠商配合的一個(gè)積極性或者資源傾斜的意愿并不是非常足夠。所以我們認(rèn)為當(dāng)前階段的這一個(gè)現(xiàn)狀，也會(huì)在未來(lái)一段時(shí)間之內(nèi)長(zhǎng)期存在。
我們補(bǔ)充一頁(yè)，具體是兩個(gè)最大的趨勢(shì)，這一頁(yè)主要是說(shuō)整個(gè)汽車(chē)的分布式架構(gòu)走到預(yù)控制器，再到中央集中的架構(gòu)會(huì)帶來(lái)復(fù)雜程度的提升，包括算力的提升。而右邊更多的是說(shuō)安全等級(jí)，它也是針對(duì)芯片的，分為ABCD，D是級(jí)別最高的安全要求。安全要求越高，智能化的水平，包括算力、自動(dòng)駕駛程度也會(huì)越高，對(duì)算力要求也會(huì)越高。
第二點(diǎn)看全產(chǎn)業(yè)鏈的汽車(chē)半導(dǎo)體的發(fā)展，這里姑且分為4個(gè)環(huán)節(jié)。這一塊在全產(chǎn)業(yè)鏈最上面，這里包括EDA的設(shè)計(jì)芯片，包括了電子電氣和高晶片這樣的半導(dǎo)體材料，也包括大家非常熟悉的光刻機(jī)。而半導(dǎo)體的設(shè)備包括了設(shè)計(jì)制造和封裝測(cè)試設(shè)備。
第二塊是汽車(chē)行業(yè)特性的比較強(qiáng)的，圖上標(biāo)藍(lán)色的這一端，更多的是IDM設(shè)計(jì)，包括晶圓制造，封裝測(cè)試，所以這里有很多代碼仿真、包括布局規(guī)劃、性能測(cè)試等等。第一步要先把它轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，第二塊進(jìn)行光刻、刻時(shí)、拋光等等制成晶圓。再把晶圓切割、縫合、封裝進(jìn)行測(cè)試，所以這一塊兒具有比較強(qiáng)的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特性。
第三塊就是分銷(xiāo)。第四塊是應(yīng)用。最后的一個(gè)是存儲(chǔ)，包括物流，包括在終端場(chǎng)景應(yīng)用都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)鏈路。
汽車(chē)的半導(dǎo)體的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)潜容^復(fù)雜的，專業(yè)的分工也非常細(xì)，所以帶來(lái)的綜合成本確實(shí)搞。但是也因?yàn)榉止し浅＜?xì)，不論是上游EDA測(cè)試軟件到設(shè)備，再到做設(shè)計(jì)、晶圓、封裝、測(cè)試等等一系列環(huán)節(jié)，集中度非常的高，可以看到在全球范圍內(nèi)CR3啟用度離奇的高，當(dāng)然壁壘也比較高，不可替代性非常強(qiáng)。這類供給玩家非常有優(yōu)勢(shì)的，應(yīng)用的玩家不見(jiàn)得能獲得好處。
第三塊是設(shè)計(jì)芯片、設(shè)備制造，這一部分原來(lái)是有歐美的公司來(lái)主導(dǎo)的，而IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試已經(jīng)漸漸的移到日韓、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)國(guó)內(nèi)現(xiàn)在也有一點(diǎn)，所以這樣一個(gè)頻繁去留是需要的。
最后，我們說(shuō)汽車(chē)玩家的特殊模式。大量的成熟產(chǎn)能留在了發(fā)達(dá)國(guó)家，先進(jìn)的制成留在了中國(guó)臺(tái)灣、日韓地區(qū)，所以IDM的模式是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)區(qū)別于消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)一個(gè)比較大的特點(diǎn)。所以如果我們?cè)賮?lái)看傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家比例。設(shè)計(jì)玩家占比7成，在設(shè)計(jì)這一塊兒，我們單獨(dú)列出這類玩家，沒(méi)有晶圓制造的公司，包括專門(mén)做代工制造的臺(tái)積電、聯(lián)華電子剛才分析過(guò)，還有封裝測(cè)試，非常多的中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)，廠設(shè)在了東南亞。
但是我們發(fā)現(xiàn)IDM模式玩家出現(xiàn)了一些新的名字。大家如果長(zhǎng)期關(guān)注汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)，就知道NGP這樣的企業(yè)是汽車(chē)玩家里面供汽車(chē)半導(dǎo)體里成熟份額較大的玩家之一，但它和全球半導(dǎo)體的供給還存在一定的區(qū)別?，F(xiàn)在看流轉(zhuǎn)的關(guān)系，從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講的話，核心原材料硅片、電子電氣怎么流轉(zhuǎn)呢？其實(shí)整個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了好多階段。第一階段是歐美核心，這個(gè)全部是IDM，因?yàn)橛性O(shè)計(jì)能力的廠商絕對(duì)會(huì)把產(chǎn)能抓在自己的手里，慢慢會(huì)把產(chǎn)能、新的廠設(shè)到日韓，包括中國(guó)臺(tái)灣以及現(xiàn)在我們說(shuō)大陸和東南亞。
但是產(chǎn)能一部分設(shè)計(jì)能力和設(shè)備制造還是掌握在自己的手里，還遺留一部分成熟制成的產(chǎn)能，這個(gè)就是為什么看到今天的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)里面有非常多的專注于IDM模式玩家都是歐美企業(yè)，這些用的成熟制成剛好是產(chǎn)能歷史遺留下來(lái)的一些工廠制造的能力。所以，目前來(lái)講的話，歐美是在EDM設(shè)計(jì)領(lǐng)域，包括設(shè)備制造、部分晶圓制造分類上有一定的話語(yǔ)權(quán)。
最后看汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)在供給端層面的一些獨(dú)特性，也就是我們剛才強(qiáng)調(diào)更多成熟制成為主，車(chē)規(guī)級(jí)的要求非常高造就了它的獨(dú)特性，這個(gè)獨(dú)特性是什么呢？就是一個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)，它的溫度、使用壽命、濕度、不良率上的要求和一個(gè)普通的3C的產(chǎn)品要求截然不同，這樣一個(gè)嚴(yán)苛的獨(dú)特性要求玩家具備專屬的產(chǎn)線，因?yàn)楹茈y在其他產(chǎn)品產(chǎn)線生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)的產(chǎn)品，這就造就了一批汽車(chē)半導(dǎo)體的玩家，有一大部分都是IDM的模式，從設(shè)計(jì)到制造到封測(cè)、封裝全部覆蓋。
汽車(chē)芯片所具備的獨(dú)特性所導(dǎo)致的滿足車(chē)規(guī)級(jí)要求和苛刻的體制下，很難與其他行業(yè)的芯片去共建或者轉(zhuǎn)換，導(dǎo)致了整個(gè)半導(dǎo)體的玩家格局有一定的獨(dú)特性。
今天和大家?guī)?lái)我們羅蘭貝格在我們說(shuō)過(guò)往兩年看到的結(jié)構(gòu)性的缺芯行業(yè)的判斷，那么汽車(chē)團(tuán)隊(duì)是我們非常驕傲的，在全球頂尖咨詢里面獨(dú)樹(shù)一幟的一塊兒業(yè)務(wù)，汽車(chē)行業(yè)中心在中國(guó)覆蓋了非常廣泛的主機(jī)廠、零部件包括服務(wù)供應(yīng)商，包括領(lǐng)先的私募和投資機(jī)構(gòu)，不斷的追求跨界創(chuàng)新，所以在績(jī)效提升數(shù)字化運(yùn)營(yíng)這樣的傳統(tǒng)課題經(jīng)營(yíng)之外，我們也逐漸往前端技術(shù)中心、智慧出行中心，碳中和等等，更加集成所需要的一些議題去進(jìn)行拓展，希望會(huì)后和各位嘉賓有更多的交流，謝謝。
（注：以上速記內(nèi)容未經(jīng)本人確認(rèn)）
